上周MediaTek（下面简称联发科）发布了两款天玑1000系列的旗舰芯片。虽然这两款定位于旗舰，实际搭载的新机定位于中高端手机。所以我也在这里说一下我个人的看法与结论：天玑1100是天玑820的升级版，天玑1200是天玑1000+的升级版。

以上是天玑1100与天玑1200的参数

我们首先来说说天玑1100，各位也看到了我个人的想法，我们先来看看两个芯片的一些参数：

天玑820采用了台积电7nm工艺制程，CPU由4颗A76大核和4颗A55小核组成：A76大核主频高达2.6GHz，小核主频2.0GHz；GPU 则采用 ARM 最新一代 Mali-G57 MC5 图形处理器，旗舰架构 5 核心，与天玑 1000+相同的 Mali 最新一代 Valhall 架构。

天玑1100采用了台积电6nm工艺制程，4个 A78 2.6GHz核心+4个 A55 2.0GHz核心；GPU采用ARM G77 MC9，支持双通道UFS 3.1。

以上的数据我们也可以看出天玑1100与天玑820的部分参数没有变，但是让天玑1100可以更加稳定地输出。而且在外围支持比如屏幕刷新率的支持也升级2K 90hz或者1080P 144hz，还有ISP支持108MP等等，所以可以说让原来这颗与Redmi联合定制的芯片成为一颗更加全面的芯片。从原来的800系列芯片升级为1000系列芯片。

天玑820参数

插个题外话：其实去年天玑发布完这款芯片后，大家都知道是用来对标当时中端芯片之王麒麟820，从下图对比可以看出不管GPU、GPU还是工艺制程等等都是高于亦或是持平。当然一款芯片的优秀不仅仅体现在硬件参数上也体现在搭载终端厂家的优化能力，因为这款芯片是由联发科与Redmi联合研发，所以基本上也有将近半年的独占期，所以初期这款芯片的优化也就看Redmi这方的软件优化。当然实际优化在去年得到了验证，这款芯片的能力很强，可以算是中端芯片之王，可以与一些过去旗舰芯片相媲美。当然这款芯片因为是800系列的芯片，所以他注重了性能与AI 当然其他方面就没有太多的下功夫。

说完天玑1100，我们再来说说天玑这次真正的旗舰芯片1200，这颗芯片就是天玑1000+的升级版，老规矩我们先看看参数对比吧

天玑1000+，采用最新的台积电7nm工艺，主频高达2.6GHz的4个ARM Cortex-A77大核+4个主频为2.0GHz的ARM Cortex-A55核心，GPU采用最新的Mali-G77 MC9。

天玑1200采用台积电6nm工艺，CPU有1个Cortex-A78大核 3.0GHz+3个 Cortex-A78 2.6GHz+4个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，GPU采用与天玑1000+相同的Mali-G77 MC9，性能最多可提升13%，这颗GPU支持Boosted超频。

我们可以看到工艺制程的提高，同时架构由原来的4+4变成现在主流旗舰芯片的架构1+3+4,但是超大核依然由A78承担，并调高频率至3.0GHz。CPU的性能从一定程度上得到了提升。在如今三星5nmlpe工程一定程度上小翻车的情况下，如此规格的CPU性能调教得好，我相信会比去年标配旗舰芯片865有更加出色的表现。GPU与上代持平，但是可以支持超频，所以很期待各家厂商如何发挥作用。在此之外我们可以看到外围的升级也是让其逐步迈向旗舰的系列。

三个芯片对比（图源自小白测评）

以上便是我对于为什么说"天玑1100是天玑820的升级版，天玑1200是天玑1000+的升级版。"的理由。当然这只是参数上的对比，实际性能如何还需要看各家厂商的调教能力。我心里一直有一句话告诉我自己：手机性能的好坏是软硬件结合的产物。不过我觉得天玑1200的定位还是对的，那就是一款平民级旗舰游戏手机的芯片。我相信对于每个厂商这个芯片的性能非常令人期待，我本人也会购买天玑1200的手机给各位体验，并尽早呈上。欲知后事如何，可以关注本人的头条号爱数码的张逸林。

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